重整公告
主題:
通知本公司執行重整計畫,對無擔債權人組進行第三次清償分配事宜。
內容:
為通知本公司執行重整計畫,對無擔債權人組進行第三次清償分配,敬請債權人配合辦理相關作業,俾利債權分配發送事宜。

一、本公司重整計畫之民事裁定於民國107年12月10日確定在案

二、本公司依重整計畫書執行,無擔保債權第一次暨第二次分配,除尚未提供匯款指示作業文件之債權人外,第一次暨第二次分配均全數發放完成。

本公司依重整計畫書執行無擔保債權可獲得之償還比例,第三次分配受償比例為10%,合計第一次分配暨第二次分配累計受償比例為32%。

四、第三次分配款之匯款指示作業,敬請各債權人依通知電郵(e-mail)配合辦理。
 
五、本公司若能於110年10月17日(含之前)收到 貴債權人電郵回覆匯款帳戶無異動且提供應附execl表格或雖帳戶有異動已提供匯款異動指示作業之應備文件,本公司將於110年11月25日前完成第三次債權分配款發放。

六、清償作業細則依重整計畫書第五章第六節各款規定辦理。

七、倘 貴債權人未完成匯款指示作業,或尚未取得第一次暨第二次分配款,敬請債權人加速作業匯款指示作業文件。

八、以上說明,若有不明之處,請電洽本公司下列連絡人:

勝華科技股份有限公司
地址:427058台中市潭子區台中加工出口區建國路10號
電話:04-25318899
傳真:04-25310868
財務部陳春蓮經理 ext :21501、21503
債權處理梁雅惠經理(Gina) ext:21924
法務部江心瑜副理 ext:21610

無擔保組第三次分配通知(中文).pdf
This Notice have attached the English and Japanese versions of the repayment and distribution notice. Please refer to it yourself as needed.

Notice of third repayment of unsecred creditors in reorganization of Wintek (Japanese).pdfNotice of third repayment of unsecred creditors in reorganization of Wintek ( English ).pdf